同花顺先进封装概念股共有106只个股。据Choice数据统计，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日期间获机构调研的包括盛美上海、深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、联得装备、曼恩斯特、国星光电、安集科技、众合科技、灿瑞科技、华天科技、江波龙、颀中科技、新益昌、固高科技、佰维存储、甬矽电子、光华科技、康强电子、振华风光和易天股份，具体情况如下图：

涂布技术及涂布模头国内领先的供应商曼恩斯特收盘20CM涨停。其5月21日接受机构调研，半导体先进封装领域，公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。根据2023年9月18日互动易，在半导体先进封装领域，曼恩斯特涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点。

大成糖业（03889）发布公告，于2024年12月20日，公司与各认购方订立单独的认购协议。根据认购协议，认购方已有条件同意认购及公司已有条件同意配发及发行合共4100万股认购股份，相当于经配发及发行认购股份扩大后的已发行股份总数约2.12%。认购价为每股认购股份0.1港元。

认购事项的所得款项总额将为约410万港元。于扣除相关开支后，估计认购事项的所得款项净额将约为400万港元，拟用于偿还应付集团锦州生产基地设备供应商的其他应付款项；及为集团一般行政开支（即薪资及专业费用）提供资金。

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